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ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手
機
鏡頭模組
射出成型技術使可能的創新光學
機
構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除
對
齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡
單
。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始
CAD
元件,並且所有光學資訊都完好無損。
2041
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四
單
元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針
對
封裝熱
機
模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1367
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
2019年加入AMD后,曲先生領導AMD 中國
云
計算產品團隊,向中國的MDC客戶推廣AMD的服務器產品。演講主題:探索Ansys數字化工程之旅主題簡介:MBSE 是實現數字工程的關鍵方法,該方法使得在產品研發的早期階段就可以開展關鍵的設計決策,大型信息系統、互操作性標準和現代建模語言可用性方面的最新進展加速了 MBSE 解決方案的部署。
4345
8
2
技術鄰公告
??? 1年前
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